BOZ真空貼體包裝演示

貼體包裝: 將貼體包裝膜加熱軟化后覆蓋在產品及底板上，同時于底板下面啟用真空吸力，將貼體膜依產品形狀成型并粘貼于底板（彩印紙卡，瓦楞紙板或氣泡布等）上。包裝后產品緊緊裹包束緊于貼體膜與底板之間，用于商業(yè)吊卡視覺展示包裝或工業(yè)防震保護包